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RF 물리적 기상 증착을 위한 프로세스 키트

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기관명	NDSL
출원인	어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호	10-2012-7006443
출원일자	2012-03-12
공개번호	20120817
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명의 실시예들은 일반적으로 반도체 프로세싱 챔버를 위한 프로세스 키트, 및 키트를 갖는 반도체 프로세싱 챔버에 관한 것이다.더 구체적으로, 여기서 설명된 실시예들은 물리적 증착 챔버에서 사용하기 위한, 커버 링, 실드, 및 아이솔레이터를 포함하는 프로세스 키트에 관한 것이다.프로세스 키트의 컴포넌트들은 단독으로 그리고 조합하여 작용하여, 입자 생성 및 스트레이 플라즈마를 상당히 감소시킨다.프로세스 캐비티 외부에서 스트레이 플라즈마를 야기하는 RF 고조파들에 기여하는 연장된 RF 리턴 경로를 제공하는 기존의 다중 파트 실드들과 비교하여, 프로세스 키트의 컴포넌트들은 RF 리턴 경로를 감소시키고, 따라서, 내부 프로세싱 구역에서 개선된 플라즈마 밀폐를 제공한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020127006443
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