박음질된 파티클 보드
기관명 | NDSL |
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출원인 | 심만구 |
출원번호 | 20-2003-0040020 |
출원일자 | 2003-12-24 |
공개번호 | 20080509 |
공개일자 | 2004-03-10 |
등록번호 | 20-0344065-0000 |
등록일자 | 2004-02-25 |
권리구분 | KUMO |
초록 | 본 고안은 박음질된 파티클 보드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 목재, 점토, 식물섬유질등의 재료를 절삭하거나 파쇄한 분쇄물에 접착제를 혼합하여 일정한 두께를 갖는 복층으로 성형 열압시키고, 성형된 판재의 각 층 사이와 표면 및 이면에 직물류 또는 지물류로 각각 접착하고 이를 와이어로 박음질하여 판재의 강도를 향상시킬 뿐만 아니라 중량을 감소시킨 박음질된 파티클 보드에 관한 것이다. 본 고안은 목재, 점토, 식물섬유질의 절삭편 또는 파쇄편에 접착제를 첨가시켜 일정 두께로 성형 열압시킨 판재상의 보드층과, 상기 보드층의 표면과 이면에 접착되는 마감재로 구성된 파티클 보드에 있어서, 상기 보드층의 표면과 이면에 접착된 마감재에 일정 간격으로 관통되도록 와이어로 박음질되어 압착 성형된 것을 특징으로 한다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUMO&cn=KOR2020030040020 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
IPC분류체계CODE | |
주제어 (키워드) |