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박음질된 파티클 보드

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기관명	NDSL
출원인	심만구
출원번호	10-2003-0096021
출원일자	2003-12-24
공개번호	20080509
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	본 발명은 박음질된 파티클 보드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 목재, 점토, 식물섬유질등의 재료를 절삭하거나 파쇄한 분쇄물에 접착제를 혼합하여 일정한 두께를 갖는 복층으로 성형 열압시키고, 성형된 판재의 각 층 사이와 표면 및 이면에 직물류 또는 지물류로 각각 접착하고 이를 와이어로 박음질하여 판재의 강도를 향상시킬 뿐만 아니라 중량을 감소시킨 박음질된 파티클 보드에 관한 것이다. 본 발명은 목재, 점토, 식물섬유질의 절삭편 또는 파쇄편에 접착제를 첨가시켜 일정 두께로 성형 열압시킨 판재상의 보드층과, 상기 보드층의 표면과 이면에 접착되는 마감재로 구성된 파티클 보드에 있어서, 상기 보드층의 표면과 이면에 접착된 마감재에 일정 간격으로 관통되도록 와이어로 박음질되어 압착 성형된 것을 특징으로 한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020030096021
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