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특허/실용신안

비접촉식 열전달판

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 한국항공우주연구원
출원번호 10-2010-0128328
출원일자 2010-12-15
공개번호 20120629
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 본 발명은 비접촉식 열전달판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 지상에서 우주환경을 모사하여 위성체의 우주환경시험을 가능하게 하는 열진공챔버에서 태양으로부터 위성으로 전달되는 열을 모사하는 장치에 관한 것이다. 본 발명은 알루미늄 플레이트와, 상기 알루미늄 플레이트의 상부에 구비되는 테이프 히터 및 상기 테이프 히터의 상부에 겹쳐지는 알루미늄 테이프를 포함하여 구성되는 비접촉식 열전달판을 포함하여 구성되며, 상기 알루미늄 테이프의 상부에는 캡톤 테이프(Kapton Tape)가 부착될 수 있고, 상기 알루미늄 플레이트는 블랙 페인트(black paint)가 도포될 수 있다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020100128328
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE F28D-019/04,G01N-017/00,G01M-099/00
주제어 (키워드)