| 초록 |
본 발명은 다음과 같은 단계를 포함하면서 진공 패키징된 소자의 누출율을 테스트하기 위한 방법에 관한 것이다. 상기 단계는 대기압보다 적어도 더 큰 폭발 압력을 이용한 네온 및/또는 아르곤 대기를 가진 소자의 폭발 단계 및 폭발 전 후의 Q 팩터를 측정하는 단계를 포함한다. 바람직하게, 폭발 시간은 대략 10시간 내지 100시간이며, 폭발 압력은 1,5 bar 내지 100 bar이며, 보다 선호적으로 1,5 bar 내지 5 bar이며, 가장 바람직하게 대략 4 bar이다. 상기 테스트로 소자의 미세한 누출부의 누출율이 결정될 수 있다. 상기 테스트는 통계적인 표면 오염 물질 또는 보다 짧은 수명 시간을 야기하기에 충분한 밀봉 무결성에 영향을 끼치는 웨이퍼 프로세싱에 의해 야기된 결점을 결정하는 데 있어 도움이 된다. 또한 추가적으로, 다이싱, 다이 조립체 및 이동 몰딩은 본 발명의 방법으로 감지될 수 있는 물리적 결점을 소개할 수 있다. 마지막으로, 본 발명의 테스트 방법은 프로세스 최적화를 위해 사용될 수 있다. 밀폐 테스트는 밀봉 프로세스를 최적화시키는데 매우 도움이 된다. |
