| 초록 |
본 발명은 구조재로서도 사용할 수 있을 정도의 기계적 강도를 갖는 목질계 복합 재료를 연속적으로 길고 두께를 두껍게 제조할 수 있는 결합제가 부착된 목질 칩의 배향 적층 장치, 결합제가 부착된 목질 칩의 배향 적층 방법 및 목질계 복합 재료의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 결합제가 부착된 목질 칩을 배향 및 적층하는 장치로서, 결합제가 부착된 목질 칩의 공급 수단, 결합제가 부착된 목질 칩의 배향 수단, 상기 결합제가 부착된 목질 칩의 배향 수단에 진동을 부여하는 수단 및 결합제가 부착된 목질 칩이 적층된 적층 매트의 운송 수단을 포함하며, 상기 결합제가 부착된 목질 칩의 배향 수단은, 상기 적층 매트의 운송 수단에 의한 운송 방향과 평행하도록 병렬로 수직 설치된 복수의 판을 포함하는 것이며, 상기 결합제가 부착된 목질 칩의 배향 수단에 진동을 부여하는 수단에 의해 상기 결합제가 부착된 목질 칩의 배향 수단은, 상기 적층 매트의 운송 수단에 의한 운송 방향으로 수평 방향으로부터 경사진 상측을 향하여 진동하는 결합제가 부착된 목질 칩의 배향 적층 장치이다. |
