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본딩 장비의 위치 감지장치 및 그 제작방법

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기관명	NDSL
출원인	주식회사 탑 엔지니어링
출원번호	10-2008-0008190
출원일자	2008-01-25
공개번호	20090803
공개일자	2009-12-22
등록번호	10-0933353-0000
등록일자	2009-12-14
권리구분	KPTN
초록	본 발명은 카메라와; 상기 카메라가 장착되며 강성 및 진동 흡수가 우수하고 열변형이 적은 재료로 이루어진 카메라 지지부재와; 상기 카메라 지지부재를 움직이는 카메라 구동 유닛을 포함하여 구성되며, 또한 상기 카메라 지지부재는 열변형이 적고 진동 흡수 및 강성이 우수하도록 신소재 복합재료의 분말로 모재를 분말 성형하는 단계와, 상기 모재를 기계 가공하는 단계를 포함하여 진행된다. 이로 인하여, 본 발명은 카메라를 지지하는 카메라 지지부재가 고온의 분위기에서 열변형이 최소화되어 카메라의 뒤틀림 및 위치 변화를 최소화시킴으로써 카메라가 칩과 그 칩이 본딩되는 상대물의 위치를 정확하게 감지할 수 있고, 또한 카메라가 빠른 속도로 왕복 운동시 발생되는 진동을 카메라 지지부재가 흡수하게 됨으로써 카메라의 빠른 왕복 운동이 가능하게 되어 본딩 장비의 본딩 공정 시간을 단축시킬 수 있도록 한 것이다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020080008190
첨부파일

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