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RF물리 기상 증착용 프로세스 키트

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기관명	NDSL
출원인	어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
출원번호	10-2010-7027130
출원일자	2010-12-02
공개번호	20110309
공개일자	2015-04-10
등록번호	10-1511027-0000
등록일자	2015-04-06
권리구분	KPTN
초록	본 발명의 실시예들은 일반적으로 반도체 처리 챔버용 프로세스 키트 및 키트를 갖는 반도체 처리 챔버에 관한 것이다.보다 구체적으로, 본 명세서에 기재된 실시예들은 물리 증착 챔버에서 사용하기 위한 커버 링, 실드 및 절연체를 포함하는 프로세스 키트에 관한 것이다.프로세스 키트의 구성요소들은 입자 발생 및 부유 플라즈마를 상당히 감소시키기 위해 단독으로 및 협력하여 작동한다.프로세스 공동 외부에서 부유 플라즈마를 일으키는 RF 고조파에 기여하는 확장된 RF 복귀 경로를 제공하는 기존의 복수 부분의 실드에 비해, 프로세스 키트의 구성요소들은 RF 복귀 경로를 감소시키며 그에 따라 내부 처리 영역에 향상된 플라즈마 봉쇄를 제공한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020107027130
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