| 초록 |
본 발명은 반도체나 평판표시소자 검사에 사용되는 프로브 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 반도체 및 평판표시소자에 전기적 신호를 인가하는 전도성 소재로 등간격 이격되어 다수 마련된 프로브 빔;과, 상기 프로브빔의 측단 하부에 형성되어 상기 반도체 및 평판표시소자와 접촉되는 프로브 팁;과,실리콘 기판상에 프로브 빔의 안착공간이 이 형성되며, 중심부에 프로브 빔과 연결된 전기배선이 구성되는 실리콘 소재로 마련된 절연체;와, 상기 절연체 상부 중앙에 부착된 판형의 보강판;을 포함한다. 또한, 상기 프로브의 제조방법은 실리콘 기판상에 프로브 빔이 안착되는 절연체를 형성하는 단계;와, 상기 절연체 하부에 간극을 이루며 제1보호막을 형성하는 단계;와, 상기 절연체 하부 중 제1보호막이 형성되지 않은 부분에 프로브 빔의 노출부를 형성하기 위하여 물리적으로 식각하는 단계;와, 상기 제1보호막을 제거하는 단계;와, 상기 절연체 상부에 등간격 이격 배열되는 프로브 팁의 형상을 한정하는 제2 보호막을 형성하는 단계;와, 상기 제2보호막을 마스크로 사용하여 프로브 팁의 형상과 대응되는 홈을 식각공정으로 형성하는 단계;와, 상기 제2보호막을 제거하는 단계;와, 상기 절연체 위에 산화막을 이루는 절연물질을 도포하는 단계;와, 상기 절연물질이 도포된 절연체 상부에 프로브 빔 하단을 한정하는 제3보호막을 형성하는 단계;와, 상기 제3보호막을 마스크로 하여 물질적인 식각공정을 사용하여 프로브 팁 하단부와 대응되는 형상으로 절연막을 제거하여 트렌치를 형성하는 단 계;와, 상기 제3보호막을 제거하는 단계;와, 상기 절연체 상부에 프로브 빔을 형성하기 위한 전기도금공정을 위해 도금틀을 형성하는 단계;와, 상기 도금틀 위에 전도성 물질을 도포하여 전기도금 씨앗층을 형성하는 단계;와, 상기 도금틀을 제거하는 단계;와, 상기 전기도금 씨앗층을 제한적으로 제거하여 프로브 빔에 전기배선을 형성하는 단계;와, 상기 전기배선 하단부분을 제외한 프로브에 팁을 가진 전기신호전달 프로브 전면에 절연성 고분자를 도포하는 단계;와, 상기 절연 처리된 프로브 팁을 포함한 전기신호전달 체계가 형성된 프로브 빔의 집단 중앙부분을 한정하는 제4보호막을 형성하는 단계;와, 상기 제4보호막을 마스크로 하여 한정된 프로브 빔의 중앙부에 보강판을 부착하는 단계;와, 상기 제4보호막을 제거하는 단계;와, 상기 절연체 하부 중앙부분을 한정하기 위한 제5보호막을 형성하는 단계;와, 상기 제5보호막을 마스크로 하여 식각공정을 통해 상기 절연체의 중앙부분을 제외하고 통해 다른 부분을 외부로 노출시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 인접하는 프로브 팁의 접촉에 의한 단락을 방지하거나 노이즈를 제거할 수 있으며, 주파수 신호 테스트시 발생될 수 있는 인접신호의 간섭을 차단함으로써 프로브의 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. |
