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논문 기본정보
구리 박막 CMP의 실시간 end point detection을 위한 데이터 정밀도 개선 방법에 관한 연구
논문 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 저널명 | 한국정보통신학회논문지 = Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering |
| ISSN | 2234-4772, |
| ISBN |
논문저자 및 소속기관 정보
| 저자(한글) | 김남우,허창우 |
|---|---|
| 저자(영문) | |
| 소속기관 | |
| 소속기관(영문) | |
| 출판인 | |
| 간행물 번호 | |
| 발행연도 | 2014-01-01 |
| 초록 | 반도체소자의 제조 공정 기술 중 구리패턴을 얻기 위해서 사용하는 화학 기계적 연마(CMP)를 이용한 평탄화와 연마 공정에서 Wafer에 도포된 구리의 두께를 실시간으로 측정하여 정밀하게 제어할필요가 있는데, 이때 획득되는 센서값을 실제 두께 값으로 환산하는 계산과정에서 오차가 발생할 수 있다. 실제 측정 값에 근사한 값을 얻도록 단순평균을 이용한 방법, 이동 평균, 필터 들을 사용하여 결과를 비교하여 옹고스트롬 단위의 두께를 실시간으로 측정하는 제어 시스템의 편차를 줄이도록 하는 방법의 구현에 대해 기술한다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=NART&cn=JAKO201420249945609 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| DDC 분류 | |
| 주제어 (키워드) | 와전류,센서,구리 웨이퍼,화학적 기계적 연마,Eddy current,Sensor,Cu wafer,CMP |