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논문 기본정보

Identification for the Thermotolerance of Rootstock-used Pumpkin Germplasms and Selection for the Morphological Indexes

논문 개요

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기관명 NDSL
저널명 植物遺傳資源學報 = Journal of plant genetic resources
ISSN 1672-1810,
ISBN

논문저자 및 소속기관 정보

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저자(한글) LI, He,GUO, Shi-rong,GAO, Pan,XING, Wen-wen,SHU, Sheng,SUN, Jin
저자(영문)
소속기관
소속기관(영문)
출판인
간행물 번호
발행연도 2014-01-01
초록 고온은 오이(Cucumis sativus L.) 생산량을 제한하는 중요한 비생물학적 스트레스(abiotic stress) 요소이다. 오이 접목 유묘는 효과적으로 고온 스트레스 위해성을 완화시킬 수 있다. 그러나 현재 오이 접목용 대목(rootstock) 품종은 많지 않다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 본 논문은 중국 내외의 48건 대목용 호박(rootstock-used pumpkin) 유전자원을 수집하여 발아기(germination stages)와 유묘기(seedling stages)에 고온 처리(38℃, 42℃)를 진행하였다. 그리고 UPGMA 클러스터 분석(cluster analysis)으로 내열성(thermotolerance)을 검증하였고, 적합한 형태학적 지표(morphological index)를 선별하였다. 모두 10가지 형질 지표[발아율, 발아 잠재력(germination potential), 발아 지수, 활성 지수, 식물체 높이(plant height), 줄기 굵기, 생중량(fresh weight), 건물 중량(dry weight), 건묘 지수(seedling index), 열 손상 지수(heat injury index)]를 측정하였다. 연구 결과, 48건 대목용 호박 유전자원의 발아기 및 유묘기 내열성을 4가지 종류로 나눌 수 있었다. 2가지 단계에서 모두 고온 내성이 있는 유전자원은 일본 뤼바(Lvba)와 일본 창리스(Qiang Lishi) 품종이었고, 고온에 대하여 민감성이 있는 유전자원은 11건이었다. 종자의 상대 발아 잠재력, 상대 발아 지수, 상대 활성 지수 및 유묘의 상대 건물중은 대목용 호박 유전자원의 내열성을 검증하는 신뢰도가 있는 지표로 될 수 있다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=NART&cn=NART75838959
첨부파일

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과학기술표준분류
ICT 기술분류
DDC 분류
주제어 (키워드) rootstock-used pumpkin,thermotolerance,germplasm,morphological index,대목용 호박,내열성,유전자원,형태 지표