| 저자(한글) |
SONG, Feng-xuan,ZHANG, Xin-ming,LIU, Sheng-dan,BAI, Tan,HAN, Nian-mei,TAN, Ji-bo |
| 초록 |
광학현미경(optical microscopy, OM), 주사전자현미경(scanning electron microscopy, SEM), 투사전자현미경(transmission electron microscope, TEM), 등 수단과 전기화학, 침식, 저변형률인장(slow strain rate techniques, SSRT) 등 테스트 방법을 이용하여 서로 다른 고용화 열처리(solution heat treatment) 제도가 7050 알루미늄 합금판의 미세조직과 부식 성능에 미치는 영향을 연구하였다. 연구결과 : 단일 단계 고용화 열처리는 eta;(MgZn 2 )상을 Al 기질 중에 완전히 용입시키고 S(Al 2 CuMg)상은 여전히 대량적으로 존재하였으며 용해도가 낮고 시효 후 결정 내 석출 밀도는 낮았다. 2단계(two-step) 고용화 열처리는 S상의 일부분만 용해시켰고 합금 결정입자는 컸으며 재결정 분수는 높았다. 점진적 단계 고용화 열처리는 eta;와 S상을 완전히 용해시켰으며 합금은 충분히 회복되었고 시효 후 결정 내 석출 밀도는 높았으며 재결정 분수는 낮았다. 서로 다른 고용화 열처리 +T6 시효 상태 합금의 저항 응력 부식 성능은 점진적 단계 gt;2 단계 gt;단일 단계의 순서로 나타났다. |
