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논문 기본정보
Heat Resistant Electromagnetic Noise Absorber Films Using Poly(amide imide)/Soft Magnet Composite
논문 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 저널명 | 폴리머 = Polymer (Korea) |
| ISSN | 0379-153x,2234-8077 |
| ISBN |
논문저자 및 소속기관 정보
| 저자(한글) | Han, Ji-Eun,Jeon, Byung-Kuk,Goo, Bon-Jae,Cho, Seung-Hyun,Kim, Sung-Hoon,Lee, Kyung-Sub,Park, Yun-Heum,Lee, Jun-Young |
|---|---|
| 저자(영문) | |
| 소속기관 | |
| 소속기관(영문) | |
| 출판인 | |
| 간행물 번호 | |
| 발행연도 | 2009-01-01 |
| 초록 | 폴리(아미드-이미드)와 연자성체의 블렌딩에 의해 고온에서 이용 가능한 내열성 전자기 노이즈 흡수용 필름을 제조하였다. N,N-디메틸아세트아미드에 폴리(아미드 아믹 산)을 용해시킨 후 연자성체 파우더를 혼합하고 이용액을 유리 기판에 캐스팅한 뒤 열을 가하여 이미드화하는 방법으로 전자기 노이즈 흡수 필름을 제조하였다. 제조된 필름의 열적 특성, 열 안정성 및 기계적 성질을 분석하고 마이크로 스트립 라인 법에 의해 전자기 흡수력을 측정하였는데,1 GHz에서 150 ${ mu}m$ 두께의 복합체 필름의 전력손실(power loss)은 약 25%였다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=NART&cn=JAKO200920549299443 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| DDC 분류 | |
| 주제어 (키워드) | poly(amide imide),soft magnetic,composite films,electromagnetic noise absorption,microstrip line |