Contrast of 62Sn36Pb2Ag Solder and 63Sn37Pb Solder Used in Silicon Battery
기관명 | NDSL |
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저널명 | 宇航材料工藝 = Aerospace materials technology |
ISSN | 1007-2330, |
ISBN |
저자(한글) | DING, Ying,WU, Guang-dong,WANG, Xiu-li,YAN, Gui-sheng |
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저자(영문) | |
소속기관 | |
소속기관(영문) | |
출판인 | |
간행물 번호 | |
발행연도 | 2015-01-01 |
초록 | 62Sn36Pb2Ag 및 63Sn37Pb 공정(eutectic) 솔더를 각각 사용하여 아날로그식 태양센서의 실리콘 광전지 전극을 용접하였다. 그 다음 역학 시험과 가속 열사이클 시험을 통해 두가지 솔더 용접부위의 성능과 미세구조를 분석하였다. 연구 결과, 63Sn37Pb 솔더에 비해 62Sn36Pb2Ag 솔더 용접부위 미세조직 내부의 입자상 Ag 3 Sn는 전위(dislocation)·피닝(pining) 작용을 효과적으로 수행하였는데 이는 Ag원소의 첨가 때문이다. 또한 용접부위를 보강한 동시에 용접부위의 열적 불일치 저항성과 크리프(creep) 저항성을 개선하였다. 역학 시험과 -105~+105℃의 열사이클 시험 후 62Sn36Pb2Ag 용접부위의 균열 확산율은 63Sn37Pb에 비해 훨씬 낮았다. 주어진 시험 조건과 온도 사이클 범위에서 62Sn36Pb2Ag 솔더의 열적 불일치 저항성과 고온 크리프 저항성은 63Sn37Pb에 비해 더 우수하였다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=NART&cn=NART75845108 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
DDC 분류 | |
주제어 (키워드) | 62Sn36Pb2Ag,63Sn37Pb,Silicon battery,Microstructure,Thermal mismatch,Creep,62Sn36Pb2Ag 솔더,63Sn37Pb 솔더,실리콘 광전지,미세 조직,열적 불일치 저항,크리프 |