| 초록 |
부착력(adhesive force)과 단결정 구리(Single Crystal Copper) 탄소성(elastoplastic) 변형을 토대로 하고, EAM 및 Morse 포텐셜 함수(potential function)와 Verlet 알고리즘을 기반으로 다이아몬드 압자(diamond indenter)와 단결정 구리의 나노 부착 접촉 및 분리(adhesive contact and separation) 과정에 대해 동적 시뮬레이션(dynamic simulation)을 진행하였다. 연구 결과, 다이아몬드 압자가 기저 소체(basal body)와 접촉하지 않았을 때 다이아몬드 압자와 기저 소체 사이 작용력은 주요하게 중력(Gravitation)으로 표현되고 기저 소체 최상층 원자는 다이아몬드 압자와 '스냅 백(snap back)' 부착 접촉 현상을 쉽게 발생하였으며, 계속하여 아래로 이동할 때 접촉력(contact force)은 다이아몬드 압자 변위(displacement)의 증가에 따라 증가하는 추세이고 기저 소체가 눌려있는 바로 아래에서 전위(dislocation) 원자 축적(accumulation) 현상이 끊임없이 발생하였다. 또한, 다이아몬드 압자와 기저 소체 분리과정에서 접촉력 및 다이아몬드 압자 변위 곡선은 톱니형 감소 추세를 나타낼 뿐만 아니라 분리 과정 변위는 부착 압력 접촉 변위에 대응하여 뚜렷한 부착 지연(delay) 현상을 발생하고, 분리 후에 일부 원자는 다이아몬드 압자 바닥 표면에 부착되고 기저 소체는 뚜렷한 소성(plasticity) 변형이 발생하였다. |
