Stacked Chip Package를 위한 Sn-Sn 기계적 접합의 미세구조와 접착강도
기관명 | NDSL |
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저널명 | 마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society |
ISSN | 1226-9360, |
ISBN |
저자(한글) | 김주연,김시중,김연환,배규식 |
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저자(영문) | |
소속기관 | |
소속기관(영문) | |
출판인 | |
간행물 번호 | |
발행연도 | 2000-01-01 |
초록 | Workstation이나 PC seven옹 메모리칩의 고밀도 실장을 위한 stack chips package (SCP)를 만들기 위해서는 여러 개의 리드프레임이 수직으로 접합되어야 한다. 이를 위하여 Cu리드프레임 위에 전기화학증착법으로 Sn 또는 Sn/Ag를 도금한 후 XRD와 SEM으로 미세구조를 분석하였다. 그리고 두 개의 시편을 $250^{ circ}C$ 에서 10분간 열처리하고 가압하여 접합한 후 전단강도를 측정하여 비교하였다. Sn만이 도금된 경우, Sn과 Cu리드프레임이 반응하여 $Cu_3Sn$ 이 생성되었고, Sn/Ag의 경우에는 $Cu_3Sn$ 외에 Sn과 Ag가 반응하여 $Ag_3Sn$ 이 형성되었다. 전단강도는 Sn/Ag의 경우가 Sn만이 도금되었을 때보다 약 1.2배 정도 강하였다. 이는 접합면에 형성된 $Ag_3Sn$ 이 전단강도를 강화시켰기 때문이다. |
원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=NART&cn=JAKO200011921012579 |
첨부파일 |
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