| 초록 |
동전위 전기화학 임피던스 분광법(dynamic potential electrochemical impedance spectroscopy, DEIS)과 시간주사 모드에서 전기화학 임피던스 분광법(time scan electrochemical impedance spectroscopy, TSEIS)을 종합적으로 이용하여 305%(질량분율) NaCl 용액에서 304 스테인리스강의 피팅 거동(Pitting behavior)을 연구하였다. DEIS의 결과, 피팅 전위 0.15V보다 더 낮은 전위 0.02V에서 준안정 피팅(metastable pitting)은 이미 시작되었으며, 준안정 피팅의 생성과 재부동태(repassivation)는 임의적으로 진행되었고, DEIS 테스트에서 얻은 안정한 피팅 전위는 동전위 분극(potentiodynamic polarization)법으로 얻은 피팅 파열 전위에 비해 0.05V 낮았다. TSEIS의 결과, 부동태 피막(passive film)이 일정한 정도로 얇아진 후, 피팅의 핵생성(Pitting nucleation)은 발생할 수 있었다. 등가 회로(equivalent circuit) 중 요소 파라미터에 대한 분석을 통하여 피팅 발전과정에서 전기이중층(electric double layer)과 부동태 피막 구조의 변화 특징을 보여주었다. |
