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나노 입자 첨가에 따른 도장막의 부착력 평가

기관명, 저널명, ISSN, ISBN 으로 구성된 논문 개요 표입니다.
기관명	NDSL
저널명	한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
ISSN	,
ISBN

저자, 소속기관, 출판인, 간행물 번호, 발행연도, 초록, 원문UR, 첨부파일 순으로 구성된 논문저자 및 소속기관 정보표입니다
저자(한글)	이현주,우성민,김호형,황태진,김양도
저자(영문)
소속기관
소속기관(영문)
출판인
간행물 번호
발행연도	2011-01-01
초록	표면처리는 전기적, 물리적, 화학적 처리방법 등을 통해 보호표면을 생성시킴으로서 재료의 외관미화, 내마모성, 전기절연, 전기전도성 부여 등의 폭넓은 목적을 달성시키고자 하는 일련의 조작을 말한다. 최근 스마트 휴대폰으로 대표되는 이동통신기기 산업의 빠른 성장으로 인하여 이들 기기를 보호하기 위한 표면 처리기술도 함께 발전하고 있다. 그중 대표적인 것이 나노기술을 융합한 보호막 도장기술이다. 나노입자를 분산하거나 나노상(phase)을 융합하여 제품의 표면에 보호막을 도장하는 기술이며, 그 주된 목적은 내 스크래치, 내 부식 등의 물리 화학적 보호기능을 수행하도록 층(layer)을 형성하는 것이다. 본 연구에서는 제조된 실리카 나노입자와 유기물을 사용하여 휴대폰 케이스에 도장막을 형성하였고, Scratch, Wear, hardness Test등의 분석을 통하여 유무기 하이브리드 도장막의 특성을 평가하였다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=NPAP&cn=NPAP09779969
첨부파일

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