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논문 기본정보
Corrosion Behavior of Ultra-fine Grain Copper by Equal Channel Angular Pressing in 0.5mol/L NaCl Solution
논문 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 저널명 | 材料工程 = Journal of materials engineering |
| ISSN | 1001-4381, |
| ISBN |
논문저자 및 소속기관 정보
| 저자(한글) | WANG, Qingjuan,ZHANG, Pingping,LUO, Lei,DU, Zhongze |
|---|---|
| 저자(영문) | |
| 소속기관 | |
| 소속기관(영문) | |
| 출판인 | |
| 간행물 번호 | |
| 발행연도 | 2013-01-01 |
| 초록 | 본 논문에서는 분극법(Polarization method)과 전위시간별 곡선 그리고 침지 실험(Immersion test)등을 이용하여 등채널각압축공정(Equal Channel Angular Pressing, ECAP)으로 제조한 덩어리 형태의 초미세 구리(Cu)와 풀림 상태의 조립(coarse-grain) 구리가 0.5mol/L NaCl 용액에서의 부식 거동을 연구하였으며 ECAP 압축 전후 부식 거동의 변화를 비교하여 연구하였다. 그 결과, ECAP으로 제조한 초미세 결정 구리의 부식 전류는 조립 구리보다 낮았으며 자가 부식 전위 E corr 는 조립 구리보다 100mV 정도 높았는데 이는 초미세 결정 Cu의 내식성이 조립 구리보다 효과적임을 보여준다. 전기화학적 분석과 미세 부식 형태를 통하여 초미세 결정 재료의 부식 표면이 마주 매끄럽고 부식이 비교적 균일하며 조립 재료의 국부적 부식 현상이 아주 심각함을 알 수 있었다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=NART&cn=NART68363976 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| DDC 분류 | |
| 주제어 (키워드) | corrosion behavior,ultra-fine grain,copper,NaCl solution,corrosion resistance,부식 거동,초미세 결정,구리,NaCl 용액,내식성 |