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장비
장비 및 시설 기본정보
결정질 실리콘 웨이퍼 텍스쳐링/클리닝 장비
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | 엠파워 |
| 모델명 | EW-SEC-01 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2009-06-22 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 삼성에스디아이(주) |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C502 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | 25500 x 2400 x 2520mm 13.5t Pre cleaning Saw damage Remove Texturing Hot D.I tank unit 구성 inline heater Wafer 100매 cassette 사용 - Throughput : 2400枚/Hr - 5인치 6인치 결정계 실리콘 웨이퍼를 cassette로 반송하며 inline으로 진행. - chemical bath dipping type - HF HCL KOH등의 chemical 사용 가능 실리콘 웨이퍼 표면 유기물 및 particle 제거용 세정 공정 진행 - Wafering시 발생한 Saw damage 제거 - 실리콘 웨이퍼 표면 Texturing을 통하여 반사율 감소 |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201207/.thumb/20120704174304.JPG |
| 장비위치주소 | 경기 용인시 기흥구 농서동 삼성전자(주)기흥공장 산24 삼성전자 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2012-07-166421 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0033848 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |