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장비
장비 및 시설 기본정보
접촉식 측정기
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Bruker |
| 모델명 | Dektak XT |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2013-11-14 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 광주과학기술원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | F202 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | Stylus Profiler 샘플에 접촉하여 나노 단위의 단차를 측정하는 설비로써 박막(Thin Film)의 단차 측정 및 신재생 에너지 분야인 LED OLED Solar Cell 과 MEMS 구조물 및 눈으로 볼 수 없는 Nano 단위의 단차 측정 장비입니다.Step Height Repeatability: <5 A 1sigma on nominal 1000A vertical step height standard Sensor Support: Low noise Single-Arch design Sensor Type: Thermally stable LVDT sensor (Linear Variable Differential Transformer) provides up to 1 Angstrom vertical resolution Single Sensor Design: All-in-one sensor that enables scans at large vertical range (up to 1mm) Stylus Exchange: Stylus held in sensor magnetically with kinematic mount (Quick-Change stylus replacement fixture included) Scan Drive: Self-tensioning belt driven scan stage references the same portion of glass optical flat (polished to Lamda over ten) to provide a baseline stability of <1000 Angstroms on 50mm scan Data Processor: High speed 64 bit parallel processor and Windows 7 interface Video Microscope: High-definition 3.1 megapixel color video microscope views sample surface at 45 degree angle enabling stylus to stay in view during the scan (digital zoom from 1-4mm FOV). Stylus size: User selectable stylus tip (one tip included either 2um or 12.5um radius). Additional tips available from 25um to 50nm radius (as well as high aspect ratio styli) for a wide range of applications. Scan Length: Up to 180mm maximum with automatic scan stitching included Vertical Range: Up to 1mm vertical measurement range Stylus force: 1-15 mg. (down to 0.03 mg. optional) Sample Stage: 200mm diameter vacuum chuck with wafer alignment pins X-Y Sample Positioning: Motorized/Programmable 150mm x 150mm X-Y translation with automated capabilities at an unlimited number of locations Theta Sample Positioning: Motorized 360 degree continuous rotation (software controlled) Sample Thickness: 50mm (2 inches) maximum 3D Mapping: Bruker’s Vision 64TM software enables an unlimited number of 3D map locations in a single recipe while displaying the map image progress in real-time along with the time remaining to completion Stress Analysis: Measures tensile and compressive thin film stress in MPa on up1. 박막 필름의 두께 측정이 가능함 (10nm 이상 300nm 이하) 2. 반복적인 두께 측정으로 신뢰성 있는 두께 측정이 가능함. 3. 2차원 두께 측정 데이터를 수집하여 필름의 3-D 형상을 얻을 수 있음. |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201312/.thumb/2013121017599143.JPG |
| 장비위치주소 | 광주 북구 오룡동 광주과학기술원 신소재공학부 광주과학기술원 신소재공학동 1층 103 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2013-12-184298 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0041385 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |