장비 | 기업공감원스톱서비스

장비

기판 절단 시스템

보유기관명, 보유기관코드, 활용범위, 활용상태, 표준코드, 표준분류명, 시설장비 설명, 장비이미지코드, 장비위치주소, NFEC 등록번호, 예약방법, 카타로그 URL, 메뉴얼 URL, 원문 URL, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
보유기관명	대구경북과학기술원
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C107
표준분류명
시설장비 설명	- 소자 공정 전 기판을 원하는 size로 절단하는 용도로 사용됨. - 소자 공정 후 기판을 cutting line에 맞게 절단하여 후속 공정에 사용 가능하도록 cutting 하는 용도록 활용됨.1) Process wafer : piece ~ 8“ size 2) Semiautomatic dicing system 3) X-axis (chuck table horizontal movement) - Cutting range : up to 210mm - Cut speed : 0.1~300mm/s 4) Y axis - Maximum stroke : up to 210mm - Indexing step : 0.0002mm 5) Z axis - Maximum cutting stroke : 30mm - Moving resolution : 0.0002mm 6) θ-axis (chuck table rotation movement) - Rotating range : 320° 7) Vision system - Magnification : 200X - Automatic light intensity adjustment - Auto focus - Auto alignment- 활용분야 : 기판 절단 시스템(Substrate dicing saw system)은 웨이퍼 Glass기판 퀄츠 기판등을 cutting 반도체 MEMS 기술연구 및 제품개발분야에 사용됨.
장비이미지코드	http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201310/.thumb/20131011112736226.jpg
장비위치주소	대구 달성군 현풍면 상리 50-1 대구경북과학기술원 중앙기기센터 2층 205
NFEC 등록번호	NFEC-2013-10-183346
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0040531
첨부파일