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장비
장비 및 시설 기본정보
기판단면연마기
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | 네온테크 |
| 모델명 | NEON-6010 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2009-12-28 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한밭대학교 산학협력단 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C105 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | 귀사의 장비의 경우 (Dicing Saw Machine) 웨이퍼 PCB 기판 칩 LED 등의 다양한 부품 기판을 깔끔한 다이(Die) 모양으로 잘라주는 전자동 절단 장비입니다.Blade Diameter : 250um Scribe line : 270um~320um Workpiece Size : 6`` (Φ150mm) Cutting Speed : 0.05~400mm/secGlass/Wafer를 절단하는 Dicing 으로 초고속 air spindle로 깔끔한 단며이 요구되는 공정에서 사용되어지는 장비입니다. 기구의 크기가 작은 단동기로 사용되어지고 있습니다. |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201305/.thumb/20130515101448445.jpg |
| 장비위치주소 | 대전 유성구 덕명동 한밭대학교 N8동 606호 한밭대학교 정보전자부품소재연구소 N8동 6층 606 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2013-05-178899 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0040564 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |