반응 이온 식각기
기관명 | ZEUS |
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장비번호 | |
제작사 | 펨토사이언스(Femto Scien |
모델명 | VITA-E |
장비사양 | |
취득일자 | 2013-06-28 |
취득금액 |
보유기관명 | (재)나노기반소프트일렉트로닉스연구단 |
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보유기관코드 | |
활용범위 | |
활용상태 | |
표준코드 | C510 |
표준분류명 | |
시설장비 설명 | 반응 이온 식각기는 챔버 내부에 진공의 상태 하에서 외부에서 RF power를 공급함으로서 챔버 내부에서 Plasma를 형성하고 상황에 맞는 Gas를 주입하여 Gas를 ionization함으로서 반도체 공정에서의 Etching 여러 Reaction 등을 진행할 수 있는 장비이다. VITA series의 VITA-E(E) 모델은 추가 악세서리로 전용 칠러와 Vacuum pump의 설치를 용이하게 디자인되었고 편리한 사용자 인터페이스로 유지 관리에 용이하다.A.Mode - RIE(Reactive Ion Etch) - Bottom(Lower) Electrode powered - Sample is load on bottom electrode and chamber is grounded B.Process reactor - Chamber It is machined out of single Aluminum block. Single view port with Dia. 10mm quartz window - Bottom electrode Hard anodized electrode with for protection from process chemistries 6.8’’ lower electrode for loading 6’’ * 1 wafer / run C. Vacuum system - Oil rotary type with pumping speed of 500l/min @60Hz - Ultimate pressure: Torr - Including oil mist filter - Manufacturer: KODIVAC D.Gas line package - 4(four) * gas channel by Mass Flow Controller for process gases(Ar O2 CF4 H2) - 4(four) * Empty channel for additional process gas line - 1(one) Purge line (independent of Vent line) with automatic valve on/off - 1(one) Vent line (independent of Purge line) with automatic valve on/off - Pneumatic diaphragm valve for gas line - S/S for all gas line E.RF generator & matching network - 13.56MHz 300W for generator 600W for RF matcher - Automatic matching low transmission loss no RF radiation outside the network itself - Digital I/O control - Forced-air cooling F.Process controller - 10.3’’ touch panel interface for full process control - Controlling the Gas Power Pressure Valve Switch etc… - Supporting the two mode(Auto & Manual mode) - Storing the process data - Support the graph viewer(Including graph control) - Status and error monitoring G.System Cabinet - Pneumatic access panel - Fluidi input panel - Gas panel - Electrical enclosure H.Water chiller - Size: 405L * 335W * 730H (mm) - Temperature range: 5℃ ~ 25℃SiOx에서의 oxide layer Etching Graphene Etching Polyemr thickness 조절용 etching Oxidation Flourination 등의 Reaction 등 다양한 substrate에서 다양한 종류의 plasma 사용 가능. |
장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201309/.thumb/20130930142816102.jpg |
장비위치주소 | 경상북도 포항시 남구 청암로 67 (재)나노기반소프트일렉트로닉스연구단 포항공과대학교내 RIST 제3연구동 3층 3340 |
NFEC 등록번호 | NFEC-2013-10-183093 |
예약방법 | |
카타로그 URL | |
메뉴얼 URL | |
원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0040573 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
주제어 (키워드) |