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장비 및 시설 기본정보
SMT 전자부품 실장기
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Lpkf Laser & electronics |
| 모델명 | Protoplace |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2008-07-17 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 전자부품연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C307 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | - 고화질의 Vision system를 사용하여 쉽고 정확하게 부품을 실장. - Semi-auto type으로 Pick & Place는 압축공기에 의해 정밀하게 자동으로 이송.- 최대 PCB 크기 : 400 × 300mm - 최소 실장부품 : 0201 chip components - 본드 도포 방식 : 0.1 ~ 9sec/0.1~ 2 sec - 분당 본드 도포 속도 : Up to 300 per minute- 다기능 디스펜서 장착으로 양면 실장 및 큰 제품에 대해 미리 본딩작업 가능. - Min. 0.2μliters의 최소 본드 도포량 - Left and / or back 턴테이블 위치 |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201308/.thumb/2013082618758251.jpg |
| 장비위치주소 | 광주 북구 오룡동 1110-11 전자부품연구원 광주지역본부 1층 104호 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2013-08-182291 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0040907 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |