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장비
장비 및 시설 기본정보
다목적 고분해능 광전자 분광기
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Thermo Scientific |
| 모델명 | 모델명 없음 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2011-02-24 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국과학기술원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | A503 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | - 반도체 재료 표면의 화학적 결합 상태를 분석할 수 있는 장비로서 재료 내에 함유 물질 산화물의 상태 변화화학적 결합 상태와 orbital에 대한 연구 깊이에 대한 조성 변화 등의 연구에 사용되며 최근 들어 각광받고 있는 나노소자 연구에 사용되는 고분자 및 저분자 유기물질 그리고 유기 반도체 소자와 유기 태양전지의 전자구조 측정에 필수적이며 10-20um이내의 좁은 영역의 분석이 요구되는 반도체 LED 연구에 정확한 측정과 분석을 할 수 있음. - 특히 Angle-Resolved 기능과 UPS(UV-Photoelectron Spectroscopy) 장착 은 단결정 재료의 valence band 구조를 직접 측정 할 수 있기 때문에 고온 초전도체나 자기저항 물질 등에서 물질의 특이한 성질을 연구하는 실험실에 중요한 역할을 함.1) Energy Resolution : 0.47eV FWHM 2) Electron Source : Lab-6 3) Depth Profile ; 양질의 depth profile data를 얻기 위한 ion gen의 성능 및 시스템 - Ion gun Beam Current : Up to 5.0uA@4Kv - 분석 쳄버의 Pumping System : Turbo-molecular pump 4) UHV(Ultra High Vaccum) : Main Chamber의 재질 100% mu-metal 사용 5) Angle Resolved 6) UPS(Ultra-violet Photoelectron Spectroscopy) 7) Sample Position : Live image 8) 장비의 확장성- 반도체 소자의 소형화 집적화에 따른 내구성 확보하기 위해 소자의 조립과정에서 일어나는 반도체의 상호작용 이해 - 반도체 표면을 세척하거나 산화물 박막을 성장시키거나 혹은 원소를 주입하는 것과 같은 여러 공정 분석 -이종접합이나 양자우물 구조를 갖는 소자에서 박막들 사이의 계면에서 일어나는 화학적 변화에 대해서도 정확하고 유용한 정보 제공 - AR(Angle-Resolved) XPS를 이용한 비파괴 Depth profiling 기술은 나노박막(<5nm)을 비파괴적으로 정량 분석하는 기술로 주로 반도 나노 박막 유기 재료 등의 조성 및 전자구조 해석 - OLED의 성능 결정에 결정적인 역할을 하는 유기물/금속 계면 사이에서의 전하 이동과 화학반응 조사에 매우 유용한 정보 제공 - Memory 분야에서의 구조물과 구조물 구조물과 기판의 경계면에 대한 분석 - 새롭게 대두 되고 있는 이차전지용 양극 재료의 특성평가 및 다양한 소자 제작 등에 사용할 수 있는 소재평가에도 적극 활용 |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201309/.thumb/20130904143910929.jpg |
| 장비위치주소 | 대전 유성구 구성동 한국과학기술원 중앙분석센터 한국과학기술원 W8-1/중앙분석센터 2층 204 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2013-09-182590 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0039993 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |