PCB칩마운터
기관명 | ZEUS |
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장비번호 | |
제작사 | 미래산업 |
모델명 | Mx200LP |
장비사양 | |
취득일자 | 2012-03-26 |
취득금액 |
보유기관명 | 광주테크노파크 |
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보유기관코드 | |
활용범위 | |
활용상태 | |
표준코드 | C512 |
표준분류명 | |
시설장비 설명 | 전자부품의 PCB 기판 위 각종 전자부품(LED 저항 콘덴서 인덕터 IC 등) 표면실장 부품의 자동 실장. 자동차 LED 조명기기의 PCB 시생산 전자제어 부품의 컨트롤 pcb 제작 등. 0603 미소칩으로부터 22mm QFP IC부품이 대응 가능- Alignment : Flying Vision + Stage Vision - Number of Spindles : 6 Spindles X 1 Gantry - Chip:1608 21000CPH SOP:150 00 CPH QFD:5500 CPH - Stage Vision : 1.4sec / QFP 208(Tray Supply Standard) - Board Dimension(mm) : Minimum : 50(L) X 40(W) Maximum : 600(L) X 450(W) - Feeder Capacity : 120개 이상- 자동차용 전장부품 및 Control Unit의 전자부품 실장장치 - 기구축 장비 전자파 특성 측정시스템 연계 설계 개발 단계의 제품 개발 활용 - 자동차용 대형 소형 LED Lamp의 개발 활용 |
장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201307/.thumb/20130710142016892.jpg |
장비위치주소 | 광주 북구 대촌동 광주테크노파크 958-3 광주테크노파크 시험생산동 1층 |
NFEC 등록번호 | NFEC-2013-07-180976 |
예약방법 | |
카타로그 URL | |
메뉴얼 URL | |
원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0038437 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
주제어 (키워드) |