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장비 및 시설 기본정보

레이저 스크라이버

장비 개요

기관명, 장비번호, 제작사, 모델명, 장비사양, 취득일자, 취득금액 순으로 구성된 표입니다.
기관명 ZEUS
장비번호
제작사 큐엠씨
모델명 WLSS-600
장비사양
취득일자 2012-08-02
취득금액

보유기관 및 이용정보

보유기관명, 보유기관코드, 활용범위, 활용상태, 표준코드, 표준분류명, 시설장비 설명, 장비이미지코드, 장비위치주소, NFEC 등록번호, 예약방법, 카타로그 URL, 메뉴얼 URL, 원문 URL, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
보유기관명 영남대학교 산학협력단
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드 C516
표준분류명
시설장비 설명 Backend equipment of LED chip process
- Wafer or sapphire substrate is created a cutting I ine by each chip unit
- Scriber is created chip type with breakerSemi automatic operation system
- Automat ic wafer al ignment
- Automatic laser beam focusing
- Automatic compensation for wafer thickness deviation
- Automatic wafer edge detection
- Automatic compensation for paten distortion
Loading/unloading system
- Manual wafer loading/unloading
Laser system
- Wavelength 355 nm
- UV DPSS Nd: YAG Laser or Nd: YV04 Laser
- Pulse width below 40 jJ s
- Lift time over 10 000h
- Ke r f w i d t h : I ess t han 10 IJ m
- Throughput 10 wafer/hour (2 inchwafer)
1) X-Y stage
- Linear stage
- Linear scale encoders
2) Z -Theta wafer al ignment stage
- Z-axis specifications Travel: B mm or more
- The ta axis specifications Travel : 300 degrees or more
3) Wafer chuck
- Special vacuum chuck for uniform holding force across wafer
Up to 6 inch wafer (Fi xed frame B inch)
4) DFS(Dynamic Focus System) or Wafer chuck flatness specifications to enter into
- DFS Makes a contour map then change focus depend on waBackend equipment of LED chip process
- Wafer or sapphire substrate is created a cutting I ine by each chip unit
- Scriber is created chip type with breaker
Semi automatic operation system
- Automat ic wafer al ignment
- Automatic laser beam focusing
- Automatic compensation for wafer thickness deviation
- Automatic wafer edge detection
- Automatic compensation for paten distortion
Loading/unloading system
- Manual wafer loading/unloading
Laser system
- Wavelength 355 nm
- UV DPSS Nd: YAG Laser or Nd: YV04 Laser
- Pulse width below 40 jJ s
- Lift time over 10 000h
- Ke r f w i d t h : I ess t han 10 IJ m
- Throughput 10 wafer/hour (2 inchwafer)
장비이미지코드 http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201211/.thumb/20121121164550.jpg
장비위치주소 경북 경산시 대동 영남대학교 214-1번지 영남대학교 CRC 1층 102호 클린룸
NFEC 등록번호 NFEC-2012-11-172656
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0035835
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, 주제어 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
주제어 (키워드)