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RF 마그네트론 스퍼터링 시스템

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보유기관명	삼성에스디아이(주)
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C503
표준분류명
시설장비 설명	투명전도산화 박막을 증착하기 위한 RF magnetron sputtering system으로 Rf 방식의 source 사용으로 투명전도산화박막 뿐만 아니라 절연특성을 갖는 MgF2 SiOx SiNx 등의 박막도 sputtering 법에 의해 형성 가능함 또한 태양전지용 또는 전자 소자용 투명전도산화박막을 증착할 때 sputtering damage에 의한 기판 박막의 손상을 최소화 하기 위한 저 압력 저 파워의 공정 조건을 구현 가능하도록 설계함장비 구성: 3 Guns 기판 크기: 156mm(세로) X 156mm(가로) 6인치 사용 기판: Glass Wafer(wafer carrier 사용) 증착 가능 박막 종류: 투명전도산화 박막(ITO ZnO 등) 태양전지용 투명전도산화 박막 증착 전자 소자용 투명전도산화 박막 증착
장비이미지코드	http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201203/.thumb/20120328111309.gif
장비위치주소	대전시 유성구 장동 71-2번지 한국에너지기술연구원
NFEC 등록번호	NFEC-2012-03-158218
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0031909
첨부파일