전자빔진공증착기
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | 소로나 |
| 모델명 | 모델명 없음 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2011-10-11 |
| 취득금액 |
| 보유기관명 | 경북대학교 |
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| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C507 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | 금속 산화물등의 고융점 재료를 고에너지 전자빔 또는 저항가열을 이용하여 증발시켜 박막을 증착하는 장비구성 - 공정 챔버 모듈 (Process Chamber Module) 8" Wafer 5매 동시증착(4 6 8") 0 ~ 60 rpm IR lamp heating 300 ℃ - 전자빔 소스 모듈(E-Beam Source Module) E-Beam power supply - 6KW STIH-270-2CK E-Beam source - Beam spot size 0.250" - 두께 측정 모듈 (Thickness Measure Module) Thickness monitor controller - Resolution(0.06Å/s) Thickness accuracy(0.5%) Oscillator package Thickness sensor - 진공 모듈 (Vacuum Module) - 가스 공급 모듈 (Gas Delivery Module) - 시스템 제어 모듈 (System Control Module) Uniformity - 균일도 = (max-min)/(2*average) - 9 points measurement @ 3000� deposition ≤± 5% 5mm edge exclusion @ Within wafer ≤± 5% 5mm edge exclusion @ Wafer to wafer ≤± 5% 5mm edge exclusion @ Batch to batch - Multi layer(6 layer 이상) step 별 균일도 5% 이내 - 금속 1um 이상 증착 후 lift-off 공정가능 |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201111/.thumb/20111123210404.jpg |
| 장비위치주소 | 대구 북구 산격3동 경북대학교 경북대학교 경북대학교 IT 3호관 지하1층 b06 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2011-11-150794 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0030425 |
| 첨부파일 |
| 과학기술표준분류 | |
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| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |