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장비
장비 및 시설 기본정보
다이 본더
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Cammax |
| 모델명 | DB 400 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2010-01-19 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | (주)웨이브닉스이에스피 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C513 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | - 초 소형 반도체 부품(소자)를 조립하는 데 사용 - 자체 디스펜서 내장으로 칩어태치(Die-attach) 및 칩본딩(Die-bonding) 공정을 동시에 진행할 수 있다 - 최소 300㎛ 사이즈의 칩을 정밀하게 제어 부착할 수 있다 - 높은 품질의 유테틱 본딩(Eutectic-bonding)과 같은 고온 공정이 가능하다 - 편리한 조작 용이성과 우수한 조립 품질력을 보유 - 다이 본딩(Die-bonding) 장비 본체 - 내장형 에폭시 디스펜서 - 워킹 스테이지(일반형 유테틱 공정용) - 유테틱 전용 정류기 세트(Eutectic power supply) - 관측용 현미경(최대배율 90배) - 일루미네이터(LED 조명 장치) - 위치 오차 20㎛이내의 초정밀 칩본딩(Die-bonding) 가능 - 최대 온도 400도의 용융점을 가진 금속을 녹여 붙일 때 사용할 수 있다 - 100개 이상의 공정 진행 프로그래밍이 가능 - 와이어 본딩전 공정인 칩본딩에 사용됨 - 통신기 송수신용 모듈 조립 시 칩을 신호라인이 형성된 기판에 부착한다. - 전자 장비(통신기 등)의 조립에 부착될 칩을 정밀 제어/본딩함 |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201101/.thumb/20110128233534.JPG |
| 장비위치주소 | 대전광역시 유성구 대학로 291 한국과학기술원 반도체동 (주)웨이브닉스이에스피 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2011-01-139222 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0025415 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |