| 보유기관명 |
광주과학기술원 |
| 보유기관코드 |
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| 활용범위 |
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| 활용상태 |
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| 표준코드 |
C602 |
| 표준분류명 |
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| 시설장비 설명 |
Reflow Oven은 Solder Paste에 고온의 열을 가하여 녹인 후 냉각시켜 PCB 상의 부품과 적합시키는 장비이다.
이를 위해 리플로우 오븐은 일정 수 이상의 Heating Zone Cooling Zone을 갖추어야 하며 또한 각 존별로 특정한 온도값을 설정하고 이를 유지시킬 수 있어야 한다.REFLOW OVEN (18-0EXL : Heller) ○ 1809EXL -AIRTypeLead Free(Pb Free)대응 system - 9Heating +2Cooling Zone System - 5T/C Profiling witchKIC or ECD System -waterless Cooling & Flux Separation -Global Fan Speed Control (Heating & Cooling Zone) - 자체 Profiling Check 기능 내장형SMT(표면실장형) 제품의 Soldering에 대한 내열성 평가 |
| 장비이미지코드 |
http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201102/.thumb/20110201111402.JPG |
| 장비위치주소 |
광주 북구 월출동 970-21번지 광주과학기술원 광성이엔지 1층 |
| NFEC 등록번호 |
NFEC-2011-02-139179 |
| 예약방법 |
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| 카타로그 URL |
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| 메뉴얼 URL |
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| 원문 URL |
http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0025582 |
| 첨부파일 |
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