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웨이퍼 가공용 고속/고정밀 이송 스테이지

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보유기관명	한국기계연구원
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C305
표준분류명
시설장비 설명	특징 - 15W급 고출력 피코초 레이저를 이용한 마이크로 가공플랫폼의 구성을 위한 고속/고정밀 이송스테이지(XYZθ축) - 반도체용 Silicon-chip 의 적층시 필요한 interconnection hole 형성을위한 미세홀의 비열적 Laser Drilling을 위한 이송장치(8”급 웨이퍼 이송) - Si wafer chip 및 사파이어 wafer chip의 packaging시 열방출을 위한 thermal via hole의 형성을 위한 미세홀의 레이저 Drilling가공 - Sapphire wafer의 Laser Scribing 및 Dicing(최대이송속도: 1m/s) - 기타 고경도 brittle material을 대상으로 하는 미세가공을 위한 정밀 제어활용분야 - 레이저 TSV 가공 - 웨이퍼의 다이싱 가공 - LED용 다이싱가공 - 강화유리 절단 등
장비이미지코드	http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201101/.thumb/20110103110012.JPG
장비위치주소	대전광역시 유성구 신성로 104(장동 171번지)
NFEC 등록번호	NFEC-2011-01-131202
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0021019
첨부파일