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장비

Au/AuSn도금장비

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보유기관명	한국광기술원
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C520
표준분류명
시설장비 설명	LD/LED 웨이퍼의 전극형성을 위한 장비로 단기간에 Au를 높은 증착율로증착할수있다. 단 순도는 높지 않음. CVD 및 PVD를 이용한 전극형성은 높은 단가 및 오랜공정시간의 단점이 있어서이 방법을 이용함ㅇ적용가능 기판크기 : 2" 4" wafer 조각 ㅇ도금 Bath - Au 도금 (2ea) : P-Bonding-Pad용 FCB-metal용 등 - AuSn 도금 (1ea) : SiOB solder bump용 등 ㅇ도금 조건 - 도금 균일도 : 두께의 3% 이내 - 도금 가능 두께 : 1㎛～501㎛ - 도금 속도 : 0.11㎛/min 이상 - 도금액 온도 제어 범위 : 실온～70℃ ㅇQDR Bath - Shower N2 bubble Over Flow Quick Drain 기능 - 수동 및 자동 모드 ㅇD.I. water gun N2 gun ㅇGoose Neck : D.I. Water 세정 Foot 스위치후막 전극 및 solder bump 도금 장비
장비이미지코드	http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201101/.thumb/20110125152846.jpg
장비위치주소	광주 북구 월출동 971-35 한국광기술원 실험동 1층 메인클린룸 wet room
NFEC 등록번호	NFEC-2010-12-126439
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0019872
첨부파일