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장비
장비 및 시설 기본정보
웨이퍼가공시스템
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | 한국엥기스㈜ |
| 모델명 | EHG-170AV |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2003-03-14 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국광기술원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | LED 에피 웨이퍼 fab 공정 이후 단계의 후공정 공정 장비 LED 후가공 공정 사파이어 기판 가공 장비 사파이어 thining 공정 장비○기판 : sapphire (크기 : 조각～4“) ○Horizontal Grinding Machine - Max work size : Ø170 × 50 mmh - Max diamond wheel size : Ø170 - Wheel rpm : 0～1000 rpm - Work rpm : 410rpm - Work moving motor : 25W - Accuracy : ±1㎛ - Work holding : Vacuum type ？Lapping & Polishing Machine - Lapping plate size : O.D Ø460×I.D Ø140 - Ring size : O.D Ø178 × I.D Ø140 × 50 mmt - Lapping plate rpm : 0～200rpm - Facing unit attached - Facing accuracy : ±1.5㎛ |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201101/.thumb/20110121154243.JPG |
| 장비위치주소 | 광주 북구 월출동 971-35 한국광기술원 실험동 2층 세미클린룸 웨이퍼후가공실 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2010-12-126514 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0019909 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |