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장비
장비 및 시설 기본정보
랩핑 머신
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | 엠에스테크 |
| 모델명 | 모델명 없음 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2008-07-31 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 멤스솔루션 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | A313 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | 특징 웨이퍼의 두께를 얇게하기 위하여 Polishing Pad 위에 웨이퍼를 놓고 적당한 Slurry와 압력을 가해 웨이퍼를 갈아낸다.구성및성능 -. Lapping Table -. Polishing Pad -. Wafer Chuck -. Slurry활용분야 웨이퍼의 두께를 얇게 갈아낸다. |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201011/.thumb/20101116145448.jpg |
| 장비위치주소 | 지하1층 (주)엠에스솔루션 Fab. |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2010-11-085767 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0018351 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |