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장비
장비 및 시설 기본정보
양극접합장치
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Suss Microtec |
| 모델명 | ELAN CB6L |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2007-11-27 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 부산테크노파크 MEMS/NANO부품생산센터 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C513 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | 저온 Glass frit 본딩 Anodic 본딩 Fusion 본딩 Eutectic 본딩 Thermo compression 본딩 Adhesive and Polymer 본딩이 가능하며 두 물질을 본딩 시 Bonding Aligner를 이용한 정확한 Ailgn Bonding이 가능 |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201308/.thumb/20130830171638220.jpg |
| 장비위치주소 | 부산시 금정구 장전동 산30번지 부산대학교내 MEMS/NANO부품생산센터 부산대학교 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2008-09-068376 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0011245 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |