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장비
장비 및 시설 기본정보
에어리플로우
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | TSM |
| 모델명 | N70-i92MH |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2011-10-17 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국전자통신연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | A200 |
| 표준분류명 | 생산 |
| 시설장비 설명 | Cream Solder가 인쇄된 PCB에 Chip 및 IC류 부품이 장착된 상태에서 납땜 온도가 설정되어 있는 로(爐)를 통과하게 됨에 따라 Cream Solder가 용융되어 납땜이 이루어지게 하는 장치 |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201905/2019053016642912.PNG |
| 장비위치주소 | 융합기술생산센터 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2019-05-256013 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-201906039920 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |