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장비
장비 및 시설 기본정보
화학적 기계적 연마기
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | G&P Technology(지앤피테크놀로지) |
| 모델명 | GNP POLI-500 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2008-10-30 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국전자통신연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C208 |
| 표준분류명 | 생산 |
| 시설장비 설명 | 특징 산화막 혹은 다결정실리콘 박막의 단차를 줄이기 위해 웨이퍼 전면을 평탄화하는데 사용되며 박막간 높은 선택비와 평면 균일도가 약 5% 이내이고 removal rate가 분당 약 300nm의 식각비가 요구된다. |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201101/20110119163140.JPG |
| 장비위치주소 | 한국전자통신연구원 4동 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2008-11-134500 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-201812179746 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |