| 보유기관명 |
한국생산기술연구원 |
| 보유기관코드 |
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| 활용범위 |
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| 활용상태 |
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| 표준코드 |
C506 |
| 표준분류명 |
분석 |
| 시설장비 설명 |
Sputtering이란 이온이나 플라즈마를 어떠한 물질에 강하게 충돌시켰을 때 그 물질의 원자가 튀어나오는 현상으로 에칭이나 기판위에 물질을 코팅할 수 있다. 에칭은 sputtering 현상을 이용하여 물질을 깎아내는 것이고 코팅은 플라즈마(Plasma)상태에서 이온화된 양이온 가스(Ar+)가 target에 강하게 충돌하여 momentum transfer에 의한 target 물질이 기판 위에 증착되는 방법이다. Target 쪽에 자기장을 인가하면 증발이 촉진되어 증착속도가 증가한다. 박막 태양전지는 여러 원소로 이루어진 박막들이 유리기판위에 적층되는 구조로 5개 이상의 단위 박막을 순차적으로 적층하여 형성한다. 특히 광흡수층은 다원화합물로 구성되기 때문에 제조공정이 매우 까다로우며 이를 해결하기 위한 물리적인 박막제조법 중에서 sputtering 공정이 활용된다. 또한 태양전지 분야에서 ITO와 같은 대형 투명 전도막 AZO(Aluminum doped Zinc Oxide)박막의 제조 등은 화학 기상 증착법(CVD) 열분무 코팅법 진공증착 그리고 sputtering 방법 등과 같은 여러 가지 방법으로 제작할 수 있는데 최적의 제조기술은 반응성 sputtering 기술로 본 장비는 이에 폭넓은 활용이 가능하다. |
| 장비이미지코드 |
http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201712/20161104100412_20071012000000002410 NFEC-2007-10-013944.jpg |
| 장비위치주소 |
한국생산기술연구원 첨단하이브리드생산기술센터 |
| NFEC 등록번호 |
NFEC-2007-10-013944 |
| 예약방법 |
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| 카타로그 URL |
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| 메뉴얼 URL |
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| 원문 URL |
http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-kitech-00655 |
| 첨부파일 |
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