| 보유기관명 |
한국과학기술원 |
| 보유기관코드 |
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| 활용범위 |
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| 활용상태 |
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| 표준코드 |
C517 |
| 표준분류명 |
기타 |
| 시설장비 설명 |
특징 - WLCSP MCM 내 Solder bump의 3차원현상 측정/체적 계산 - WLCSP MCM 내 층간 redistribution layer의 3차원형상 측정 및 각층당 증착된 금속배선박막의 두께 측정 - 3D Packaging시 solder bump 및 redistribution layer의 3차원형상 측정 및 각 층당 증착된 금속배선박막의 두께 측정 |
| 장비이미지코드 |
http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201712/20160830163047_20071226000000004430 NFEC-2007-12-050095.jpg |
| 장비위치주소 |
한국과학기술원 본관동 |
| NFEC 등록번호 |
NFEC-2007-12-050095 |
| 예약방법 |
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| 카타로그 URL |
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| 메뉴얼 URL |
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| 원문 URL |
http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-NTIS-0007810 |
| 첨부파일 |
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