다중칩 배열 정렬 및 측정 시스템
| 기관명 | ZEUS |
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| 장비번호 | |
| 제작사 | 에이디에스테크놀로지 |
| 모델명 | YS-3600 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2007-02-02 |
| 취득금액 |
| 보유기관명 | 한국광기술원 |
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| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C513 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | 특징 - Active alignment station - Chuck with heater: ≥ 150℃ - Temperature control: 10~85℃ - UV-curing - Probe mechanism - LIV FFP measurement system - Responsivity measurement system구성및성능 다중채널 광송수신기 패키징활용분야 Multi-channel 광트랜시버의 패키징 공정 초기에 multi-chip array의 광학특성을 검사하고 wire bonding 전에 multi-chip array와 multi-channel fiber array를 능동 정렬하고 패키 징이 완료된 multi-channel transceiver의 최종 광학 특성을 검사하는 데 사용함. |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/200808/.thumb/20080819154418.JPG |
| 장비위치주소 | 광주광역시 북구 첨단4길 5(월출동) 시험생산2동 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2008-08-064558 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0009675 |
| 첨부파일 |
| 과학기술표준분류 | |
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| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |