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장비
장비 및 시설 기본정보
웨이퍼 본딩 시스템
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | 나노솔텍 |
| 모델명 | TPS-1000G |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2009-12-14 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 광주과학기술원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C512 |
| 표준분류명 | 생산 |
| 시설장비 설명 | 특징 웨이퍼본딩은 그 방법이 3가지로 구분되며 anodic bonding direct bonding eutatic bonding으로 나뉘어 진다. 각각의 bonding 공정은 양 기판 사이에 물질의 첨가 여부 및 공정에 관여하는 요소가 무엇인지 여부에 따라 나뉘어지며 본 장비는 위 3가지 공정이 모두 가능한 것을 특징으로 한다. |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201109/20110906114106.JPG |
| 장비위치주소 | 광주과학기술원 신재생에너지연구동 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2010-04-078722 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-NTIS-0017485 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |