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장비 및 시설 기본정보
와이어본딩기
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Kulicke & Soffa |
| 모델명 | 4500 Series |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 1999-08-25 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국전자통신연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C512 |
| 표준분류명 | 분석 |
| 시설장비 설명 | IC회로와 반도체 소자에 wire를 이용하여 연결해주는 장비이다. Wedge bonding은 반도체 pad에 수평적으로 찍히게 되고 wedge를 들어 올리면 wire를 잡아 당겨 접착부분을 끊어주게 된다. 그 다음 다시 wire가 공급되어 찍히고 자르고 하는 과정이 반복된다. 와이어가 캐필러리에 연결되어 본딩패드에 적절한 가중을 가지고 접촉하고 캐필러리가 초음파 진동을 하여 그때의 가중 및 초음파에 의한 에너지로 와이어가 패드에 접합된다. 시료마다 power, time, Force와 지그의 높이, 지그에 전달되는 온도를 조절하며 본딩할 수 있다. |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201503/20150312164259300.jpeg |
| 장비위치주소 | 한국전자통신연구원 4동 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2015-03-200094 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-ETRI-00011 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |