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장비

기판그라인딩시스템

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보유기관명	대구경북과학기술원
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C500
표준분류명	시험
시설장비 설명	○ 본 장비는 다양한 기판(실리콘, 사파이어, 쿼츠 등)의 앞/뒷면을 기판 그라인딩 시스템(Grinding system)으로 연삭 후 기판의 연삭왜곡을 제거하기 위한 장비로서 차세대 패키징, MEMS 패키징 등을 위한 wafer thinning이 주요한 목적으로 아래와 같이 공정이 진행됨 - Rough grinder → Fine grinder → Polisher → UV curing machine → Film remove machine ○ 기판폴리싱장비 및 기판그라인딩장비는 다양한 기판(실리콘, 사파이어, 쿼츠 등)의 앞/뒷면을 기판 그라인딩 시스템(Grinding system)으로 연삭 후 기판의 연삭왜곡을 제거하기 위한 장비로서 차세대 패키징, MEMS 패키징 등을 위한 wafer thinning이 주요한 목적으로 아래와 같이 공정이 진행됨
장비이미지코드	http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201701/2017013116017633.png
장비위치주소	대구경북과학기술원 중앙기기센터
NFEC 등록번호	NFEC-2017-02-236203
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-201712191582
첨부파일