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장비 및 시설 기본정보
웨이퍼 절단기
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Disco |
| 모델명 | DAD 323 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2017-01-25 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 기초과학연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C107 |
| 표준분류명 | 시험 |
| 시설장비 설명 | Dicing saw는 실리콘, Glass, 세라믹 등의 피 가공물을 각각의 블레이드를 이용하여 높은 정밀도로 절단하는 장비입니다. 6인치 웨이퍼까지 절단가능하며 Automatic/ Semi-automatic cutting mode로 사용가능하다.오토매틱 다이싱쏘는 피 가공물의 셋팅과 제거는 수동으로 이뤄지며 가공만 자동으로 실행합니다. |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201702/20170224141434927.jpg |
| 장비위치주소 | KT1 실험실 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2017-02-236348 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-201712202240 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |