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장비
장비 및 시설 기본정보
와이어 볼 본더
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Kulicke & Soffa |
| 모델명 | iBond5000Ball |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2015-03-04 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국원자력연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C512 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | Wire ball bonder는 반도체센서와 패드를 Au wire를 이용하여 연결하는 장비이다. Capillary를 이용하여 볼을 형성한 후 패드쪽으로 이동하여 연결하게 된다. ball bonder는 방향전환이 360도로 회전이 가능하나 wedge bonder에 비해 pad의 크기가 상대적으로 커야한다. |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201503/20150313113517704.jpg |
| 장비위치주소 | 첨단방사선연구소 방사선기기연구동 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2015-03-200101 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-kaeri-00095 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |