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장비
장비 및 시설 기본정보
레이저 컷팅 시스템
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | 넥스트비전 |
| 모델명 | KSFS20 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2014-08-28 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국생산기술연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C100 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | - 레이저를 사용하여 금속/비금속 소재의 부품을 고품질로 스크라이빙, 절단 등을 할 수 있는 장비로서, 특히 고품질의 연구시편 및 분석시편 제작에 용이 - Silicon wafer를 절단하는 일종의 wafer용 레이저 스크라이버 장치로 단결정 및 다결정 실리콘 솔라 셀의 scriber 및 전자산업에서 amorphous 및 crystalline silicon 절단 및 engraving 에 사용 함 |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201501/20150105172515152.JPG |
| 장비위치주소 | 한국생산기술연구원 솔라시티센터 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2015-01-195318 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-kitech-00174 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |