| 시설장비 설명 |
세부과제명:계측기기 기술기반 조성사업 과제책임자:백종승 과제수행연도:2001 성장시키고자 하는 물질을 기화 또는 승화시켜서 원자나 분자 단위로 기판 표면에 응고되도록 함으로써 박막을 형성시키는 방법이 증착(evaporation)이다. 전자선 증착기는 높은 에너지의 전자선을 이용하여 금속이나 유전체를 녹이는 방식의 증착장비이다. 증착 재료는은 각종 금속(Au, Al, Ti, Cr, Ni, Pd)이고 성장효율과 박막의 순도를 향상시키기 위해서 대개 진공중에서 이루어진다. 진공은 cryo vacuum pump를 이용하여 기저 압력(Ultimate pressure)이 10-8 Torr 까지 가능하다. 전자선 증착기는 6인치 실리콘 기판이 3장이 장착이 가능하다. 전자선 빔을 만드는 전력원은 (E-beam power supply)는 6 kW / 10 kV 이다.금속 재료가 장착되는 부분은 4 가지 종류의 포켓으로 되어있고 한 포켓은 7cc 용적을 갖는다. 전자선 빔은 XY sweeping이 가능하다. 박막 증착시에는 박막 두께 측정 센서를 통해 박막의 두께를 확인하며 공정을 진행할 수 있다. 금속박막은 보통 매초 0.1 ~ 1 옹스트롱의 증착 속도로 증착한다. |
