초음파 융착기
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Branson |
| 모델명 | 2000X Weider |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2011-02-23 |
| 취득금액 |
| 보유기관명 | 나노종합기술원 |
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| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C207 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | 본 장비는 플라스틱 칩을 접합하는 데 범용적으로 사용되는 장비로 사용 빈도수가 많고 양산성이 높아 많이 사용 되는 장비임. - 다수의 플라스틱칩 과제에 치명적인 문제가 되고 있는 본딩 문제를 해결 - 본 장비는 바이오 멤스에서 많이 사용 되고 있는 Glass 기판에 수백마이크로에서 밀리미터까지 hole 가공이 가능 |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201509/2015091716563912.JPG |
| 장비위치주소 | 카이스트 부설 나노종합기술원 나노종합기술원 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2012-03-160984 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-NTIS-0032600 |
| 첨부파일 |
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |